科学技术
昨日（5月19日），中国半导体行业迎来关键一天。
第一个，是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。 第二个，是小米芯片。继15日向外界透露即将发布自研设计手机SoC芯片（系统级芯片）的消息之后，雷军于19日通过微博公布了更多细节——采用第二代3nm工艺制程。这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白。
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